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徠卡工業課堂 | 紫外成像應用分享 發布時間:2026-01-30
紫外的應用點紫外成像可以獲得比可見光成像更高的分辨率,能夠量測更小的尺寸及分辨更小的缺陷。廣泛應用于晶圓和掩膜版關鍵尺寸(CD)測量及缺陷分析。(基于瑞利公式對比,基于紫外光和可見光波段相比,基于相同0.9NA物鏡對比)什么是關鍵尺寸晶圓/掩膜版的CD(關鍵尺寸),是芯?微結構中...
  • 2026

    3-19
    提升檢測效率的新選擇:Enersight半自動膜厚測量工具
    在制造行業中,膜厚測量幾乎出現在所有關鍵環節:從金屬鍍層、表面涂層處理到精密零件加工,再到電子與半導體材料品質控制,膜層厚度的精確性直接影響產品性能與可靠性。然而,傳統的手動測量方式往往效率有限,也容易產生人為差異。面對高節奏、高良率的產線...
  • 2026

    3-19
    顯微課堂 | 基于激光的視神經再生研究新方法1
    如何利用激光顯微切割技術(LMD)對爪蟾蝌蚪的視神經進行精確一致的橫切由于哺乳動物中樞神經系統(CNS)的自我修復能力有限以及傳統損傷模型的不一致性,視神經再生是神經生物學的一大挑戰。相比之下,爪蟾蝌蚪的視神經在受傷后可以再生,因此是研究軸...
  • 2026

    3-19
    基于協同校正光學的金相顯微成像方法與應用——以徠卡顯微系統(Leica Microsystems)為核心的技術實踐
    摘要本文面向工業制造與材料科學的金相分析應用,闡述以徠卡顯微系統(LeicaMicrosystems)為核心的協同校正(HCS)光學思路與成像流程,給出可落地的設備組合與操作步驟,覆蓋鋼鐵晶粒度評級、半導體焊點失效分析、航空航天涂層檢測等典...
  • 2026

    3-19
    材料科學中的超薄切片應用:從納米結構到表征聯接
    材料科學中的超薄切片應用:從納米結構到表征聯接引言:以超薄切片揭示材料結構與性能的對應在眾多前沿材料體系(如共價有機框架COF薄膜、多相聚合物共混物、多層涂層及多孔晶體材料)中,關鍵性能往往受納米尺度顆粒/相域的有序度、晶界與界面結構控制。...
  • 2026

    3-19
    徠卡工業顯微鏡在材料科學與精密制造中的高分辨率成像技術
    徠卡(Leica)工業顯微鏡系列專為材料科學、精密制造、電子半導體、汽車工程等工業領域的微觀檢測與分析而設計。工業顯微鏡不同于生物顯微鏡,它需要應對不透明樣品(如金屬、陶瓷、復合材料)、復雜表面形貌以及精確尺寸測量的挑戰。徠卡工業顯微鏡憑借...
  • 2026

    3-12
    顯微金相分析請認準徠卡顯微系統
    在工業制造與材料科學領域,金相分析被譽為“材料的眼睛”。從鋼鐵的晶粒度評級,到半導體焊點的失效分析,再到航空航天部件的涂層檢測,金相顯微鏡下的每一個像素,都關乎產品的質量安全與研發成敗。金相分析的痛點:不僅僅是“看清”金相分析不同于生物觀察...
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