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• 2026

  5-13
  利用光片顯微技術聚焦三維長時程成像（上篇）

  長時程三維成像揭示了復雜的多細胞系統是如何生長和發育的，以及細胞是如何隨著時間的推移而移動和相互作用的，從而揭示了發育、疾病和再生方面的重要知識。光片顯微鏡一次只照射樣品的一個薄片，大大減少了光損傷，保護了樣品的活性。這種溫和的高速技術可在...

• 2026

  5-12
  從Leica EM TXP（精研一體機）出發，告別傳統金相制樣“慢、繁、差“三大難題

  要摘傳統金相制樣流程繁瑣，且在處理軟金屬或復合材料時易產生各類缺陷。LeicaEMTXP精研一體機為此提供了高效且精密的解決方案。它集成定位切割與自動研磨功能，可實時反饋磨削應力，從而自動或手動精密地控制進給量，實現有效處理從軟質金屬到硬質...

• 2026

  5-7
  晶圓表面光刻膠殘留與有機污染物的熒光顯微可視化檢測

  1.技術背景與問題定義隨著集成電路與半導體器件持續向更高集成度與更小特征尺寸（在晶圓表面積累的風險同步上升。這類殘留物會對后續工藝過程、成品良率以及電子器件的長期性能與可靠性產生直接影響。在集成電路制造流程中，光刻膠用于對晶圓進行圖案化處理...

• 2026

  5-7
  冷凍電鏡制樣常見失效機制與工藝規避路徑

  摘要冷凍電鏡（cryo-electronmicroscopy,cryoEM）已成為結構生物學、細胞生物學及病毒學研究中的關鍵技術工具。但在實際應用中，大量樣品失敗并非源于成像環節，而是發生在冷凍制樣階段。本文基于典型實驗實踐，總結冷凍電鏡制...

• 2026

  5-7
  顯微課堂 | 晶圓表面光刻膠殘留與有機污染物可視化檢測

  熒光顯微鏡用于檢測晶圓和半導體的質量控制、故障分析和研發&D如何造福電子行業人們對速度更快的電子設備（智能手機、電腦、平板電腦、顯示器等）的需求日益增長，這促使集成電路芯片和半導體元件的圖案化尺寸不斷縮小到10納米以下[1-3]。為了實現更...

• 2026

  5-7
  顯微課堂 | 熒光入門介紹

  熒光是GeorgeGabrielStokes于1852年報道的一種現象。他觀察到螢石在紫外線照射后開始發光。熒光是光致發光的一種形式，是指一種材料被光照射后會發射出光子。發射光的波長比激發光更長。這種效應又稱為斯托克斯位移。以熒光為工具在顯...