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新品直擊|DM8 工業版激光共聚焦

更新時間:2026-09-24      點擊次數:153
新品直擊|DM8 工業版激光共聚焦



看見材料表征的發光世界


當材料研究從宏觀形貌走向微區結構,僅僅“看見"樣品已經不夠。研究人員還需要更高的分辨率,識別不同區域的發光差異,分析弱熒光信號,并在二維、三維乃至時間維度上建立完整、可追溯的成像證據。


面向材料科學研究與工業分析需求,Leica DM8熒光共聚焦系統正式亮相。從反射光熒光共聚焦成像,從點掃描光路到多維數據采集,DM8致力于幫助用戶在復雜材料樣品中發現更多細節,讓微區發光特性從圖像走向證據。


新品直擊|DM8 工業版激光共聚焦



從二維圖像,擴展到XYZ與時間維度


傳統二維圖像可以呈現樣品表面的平面信息,但對于多層結構、更小的微觀細節以及隨時間發生的變化,研究人員往往需要更豐富的數據維度。


DM8可沿Z軸連續采集光學切片,用于重建樣品內部結構。在XYZ空間信息基礎上,還可疊加時間序列,實現XYZT多維數據采集,為材料內部結構觀察和動態變化追蹤提供更完整的成像基礎。LAS X Navigator則支持從大視野定位逐步進入多維數據采集流程。


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激發與檢測自由匹配,釋放材料光譜信息


材料樣品的發光特性往往具有較大的波長差異。面對未知材料、自發熒光樣品或多種熒光組分,固定激光譜線和固定檢測窗口可能限制實驗設計。


DM8采用棱鏡分光與AOBS,可實現激發譜線的精確調諧。其可調光譜檢測范圍為410至850 nm,發射檢測波段可自由設置,最小檢測帶寬為5 nm,最多可同時選擇8根譜線。窄激發缺口設計有助于減少發射信號損失,為不同激發與檢測組合提供更高靈活性。


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DM8 WLL白激光器的標準連續可調范圍為485至685 nm,最多可同時輸出8根譜線。系統可選NIR擴展至790 nm,WLL Plus范圍為440至790 nm。通過激發與發射光譜掃描,用戶可以優化染料選擇與接收范圍,材料自發熒光光譜掃描也不再受固定激光譜線的限制。


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更高探測效率,為弱信號保留更多細節


Power HyD S探測器,可實現高靈敏度光譜檢測、弱信號成像。

  • 藍綠區PDE相較傳統PMT提升>2倍

  • 500?nm 典型PDE可達 58%


核心優勢:

  • 更亮的信號,保留更多圖像細節

  • 更多熒光顏色自由組合,提升檢測靈活性


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面向多類材料研究場景


DM8聚焦材料微區發光特性分析,可面向多種制造業材料科學與工業研究方向,包括:


1


光電新材料|鈣鈦礦光電器件核心研究場景

2


半導體與微電子|精密器件質控與失效分析

3


新能源產業|電池核心材料工藝研究

4


制造業先進功能材料|高分子/復合材料檢測

5


光學與精密元件|器件表面品質評估

6


石油地質能源|大尺寸礦物等微觀表征

7


文博保護與科研刑偵|微量無損表征研究


通過材料本征熒光或標記熒光,系統可為不同材料提供多尺度成像信息,幫助研究人員從樣品概覽、目標定位、光譜選擇、二維成像逐步進入三維重建和微區細節分析。


部分配置信息


觀察方式


反射光(熒光);共聚焦

激光波段


405 nm激光

485–685 nm連續可調白激光(可擴展至790 nm)

488 nm、561 nm、638 nm標準可見光激光

最小橫向分辨率:120 nm

最小縱向分辨率:200 nm


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關于徠卡顯微系統


徠卡顯微系統的歷史最早可追溯到19世紀,作為德國著名的光學制造企業,徠卡顯微成像系統擁有175余年顯微鏡生產歷史,逐步發展成為顯微成像系統行業的廠商之一。徠卡顯微成像系統一貫注重產品研發和應用,并保證產品質量一直走在顯微鏡制造行業的前列。


徠卡顯微系統始終與科學界保持密切聯系,不斷推出為客戶度身定制的顯微解決方案。徠卡顯微成像系統主要分為三個業務部門:生命科學與研究顯微、工業顯微與手術顯微部門。徠卡在歐洲、亞洲與北美有9大產品研發中心與4大生產基地,在二十多個國家設有銷售及服務分支機構,總部位于德國維茲拉(Wetzlar)。

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